სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

3-1437538-2

3-1437538-2

ნაწილი საფონდო: 3391

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
3-1437536-4

3-1437536-4

ნაწილი საფონდო: 3449

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
390263-5

390263-5

ნაწილი საფონდო: 3192

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
390261-2

390261-2

ნაწილი საფონდო: 2920

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
390261-4

390261-4

ნაწილი საფონდო: 2994

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
390262-2

390262-2

ნაწილი საფონდო: 2961

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
382437-1

382437-1

ნაწილი საფონდო: 2685

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (1 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
382444-2

382444-2

ნაწილი საფონდო: 2566

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (1 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
382441-1

382441-1

ნაწილი საფონდო: 2533

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 7 (1 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
382438-1

382438-1

ნაწილი საფონდო: 2511

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (1 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
3-382568-2

3-382568-2

ნაწილი საფონდო: 2556

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
3-1437508-1

3-1437508-1

ნაწილი საფონდო: 5510

ტიპი: Transistor, TO-5, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (Round), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1571550-2

3-1571550-2

ნაწილი საფონდო: 5755

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
345444-4

345444-4

ნაწილი საფონდო: 5860

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 168 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1571586-1

3-1571586-1

ნაწილი საფონდო: 6471

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-822516-3

3-822516-3

ნაწილი საფონდო: 9697

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (4 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 100.0µin (2.54µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
345631-1

345631-1

ნაწილი საფონდო: 6093

ტიპი: PGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 209 (17 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
390261-3

390261-3

ნაწილი საფონდო: 9630

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
3-1571586-3

3-1571586-3

ნაწილი საფონდო: 7162

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
3-1571550-0

3-1571550-0

ნაწილი საფონდო: 10845

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1571586-2

3-1571586-2

ნაწილი საფონდო: 11839

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1571550-1

3-1571550-1

ნაწილი საფონდო: 9527

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1571552-3

3-1571552-3

ნაწილი საფონდო: 10060

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1437537-0

3-1437537-0

ნაწილი საფონდო: 8138

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი
3-1437532-0

3-1437532-0

ნაწილი საფონდო: 11575

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1571586-4

3-1571586-4

ნაწილი საფონდო: 7961

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
347843-5

347843-5

ნაწილი საფონდო: 12411

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1571552-1

3-1571552-1

ნაწილი საფონდო: 14594

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1571551-0

3-1571551-0

ნაწილი საფონდო: 20589

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1571552-4

3-1571552-4

ნაწილი საფონდო: 37155

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
345871-1

345871-1

ნაწილი საფონდო: 10968

საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1437537-8

3-1437537-8

ნაწილი საფონდო: 16178

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (1 x 10),

სასურველი
3-1571551-2

3-1571551-2

ნაწილი საფონდო: 19478

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
382444-3

382444-3

ნაწილი საფონდო: 17902

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (1 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
3-1437536-8

3-1437536-8

ნაწილი საფონდო: 11834

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
3-1571586-0

3-1571586-0

ნაწილი საფონდო: 19917

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 25.0µin (0.63µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი