პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 8,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Rotary Switch, პოზიციების რაოდენობა: 11,
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Tactile Switch, პოზიციების რაოდენობა: 6,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to SIP, პაკეტი მიღებულია: 1/4" TRS Jack, პოზიციების რაოდენობა: 7,
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Rotary Potentiometer, პოზიციების რაოდენობა: 3,
პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole,
პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: Gas Sensor, პოზიციების რაოდენობა: 6,
პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: Rotary Encoder, პოზიციების რაოდენობა: 8,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: SIM, პოზიციების რაოდენობა: 8,
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Photo Interrupter, პოზიციების რაოდენობა: 5,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 28,
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Multiwatt, პოზიციების რაოდენობა: 15,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 20,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: SD Card, პოზიციების რაოდენობა: 10,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: USB - mini B, პოზიციების რაოდენობა: 5,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: RJ11, პოზიციების რაოდენობა: 6,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm),
პროტო დაფის ტიპი: Through Hole to SIP, პაკეტი მიღებულია: Thumb Joystick, პოზიციების რაოდენობა: 14,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: 3.5mm TRRS, პოზიციების რაოდენობა: 4,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16,
პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: Cherry MX Switch, პოზიციების რაოდენობა: 4,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: microSD™ Card, პოზიციების რაოდენობა: 7,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: RJ45, პოზიციების რაოდენობა: 13,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: USB - micro B, პოზიციების რაოდენობა: 5,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: USB - micro B, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm),
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: USB - A, პოზიციების რაოდენობა: 4,
პროტო დაფის ტიპი: Plated Through Hole to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: RJ45, პოზიციების რაოდენობა: 8,
პროტო დაფის ტიპი: SMD to DIP, პაკეტი მიღებულია: SOT-23, პოზიციების რაოდენობა: 6,
პოზიციების რაოდენობა: 10,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: SD Card, პოზიციების რაოდენობა: 11,
პროტო დაფის ტიპი: Connector to Plated Through Hole, პაკეტი მიღებულია: microSD™ Card, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.100" (2.54mm),
