სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

BU400Z-178-HT

BU400Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 10502

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU480Z-178-HT

BU480Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 10578

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU640Z-178-HT

BU640Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 12909

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU200Z-178-HT

BU200Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 22891

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU240Z-178-HT

BU240Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 24833

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU280Z-178-HT

BU280Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 25375

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU180Z-178-HT

BU180Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 28858

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU160Z-178-HT

BU160Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 30907

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU140Z-178-HT

BU140Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 32282

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU080Z-178-HT

BU080Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 34134

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU220Z-178-HT

BU220Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 35378

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU320Z

BU320Z

ნაწილი საფონდო: 52746

პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16),

სასურველი
BU060Z-178-HT

BU060Z-178-HT

ნაწილი საფონდო: 65418

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 78.7µin (2.00µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
BU-20OZ

BU-20OZ

ნაწილი საფონდო: 78782

პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10),

სასურველი
BU-08OZ

BU-08OZ

ნაწილი საფონდო: 155899

პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4),

სასურველი
WMS-100Z

WMS-100Z

ნაწილი საფონდო: 143784

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (2 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
WMS-180Z

WMS-180Z

ნაწილი საფონდო: 82372

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
ED14DT

ED14DT

ნაწილი საფონდო: 176380

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
SBU130Z

SBU130Z

ნაწილი საფონდო: 136697

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 13 (1 x 13), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
SA283000

SA283000

ნაწილი საფონდო: 56386

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
SA163000

SA163000

ნაწილი საფონდო: 97653

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
ED40DT

ED40DT

ნაწილი საფონდო: 155868

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
WMS-080Z

WMS-080Z

ნაწილი საფონდო: 166499

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
ED084PLCZ

ED084PLCZ

ნაწილი საფონდო: 69576

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 84 (2x42), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
SA283040

SA283040

ნაწილი საფონდო: 53532

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
SA203000

SA203000

ნაწილი საფონდო: 78780

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
ED032PLCZ

ED032PLCZ

ნაწილი საფონდო: 92737

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
SA243000

SA243000

ნაწილი საფონდო: 65390

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
WMS-400Z

WMS-400Z

ნაწილი საფონდო: 39618

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
ED18DT

ED18DT

ნაწილი საფონდო: 145726

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
ED052PLCZ

ED052PLCZ

ნაწილი საფონდო: 90200

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (2 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
ED281DT

ED281DT

ნაწილი საფონდო: 121884

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
SA083040

SA083040

ნაწილი საფონდო: 155855

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
ED28DT

ED28DT

ნაწილი საფონდო: 114194

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
ED16DT

ED16DT

ნაწილი საფონდო: 176388

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
ED08DT

ED08DT

ნაწილი საფონდო: 117065

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 60.0µin (1.52µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი