PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

MP5505GL-Z

MP5505GL-Z

ნაწილი საფონდო: 19617

პროგრამები: Hard-Disk Drives, Solid State Drives (SSD), მიმდინარე - მიწოდება: 2mA (Max), ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-TFQFN,

სასურველი
MP5505AGL-Z

MP5505AGL-Z

ნაწილი საფონდო: 19590

პროგრამები: Battery Backup, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA (Max), ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-TFQFN,

სასურველი
MP5505GL-P

MP5505GL-P

ნაწილი საფონდო: 15091

პროგრამები: Hard-Disk Drives, Solid State Drives (SSD), მიმდინარე - მიწოდება: 2mA (Max), ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-TFQFN,

სასურველი
MP5505AGL-P

MP5505AGL-P

ნაწილი საფონდო: 14999

პროგრამები: Battery Backup, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA (Max), ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-TFQFN,

სასურველი
MP5414DV-LF-P

MP5414DV-LF-P

ნაწილი საფონდო: 30230

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 28µA, ძაბვა - მიწოდება: 1.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MP6302DD-LF-P

MP6302DD-LF-P

ნაწილი საფონდო: 29084

პროგრამები: Energy Storage Device, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 10-TFDFN Exposed Pad,

სასურველი
MP26085DJ-LF-Z

MP26085DJ-LF-Z

ნაწილი საფონდო: 186902

პროგრამები: Battery Chargers, მიმდინარე - მიწოდება: 200µA, ძაბვა - მიწოდება: 7V ~ 20V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,

სასურველი
HF81GS

HF81GS

ნაწილი საფონდო: 52388

პროგრამები: Home Appliance, მიმდინარე - მიწოდება: 15µA, ძაბვა - მიწოდება: 85V ~ 265 VAC, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სასურველი
MP5414DV-LF-Z

MP5414DV-LF-Z

ნაწილი საფონდო: 43747

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 28µA, ძაბვა - მიწოდება: 1.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-VFQFN Exposed Pad,

სასურველი
MP26085DJ-LF-P

MP26085DJ-LF-P

ნაწილი საფონდო: 89631

პროგრამები: Battery Chargers, მიმდინარე - მიწოდება: 200µA, ძაბვა - მიწოდება: 7V ~ 20V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,

სასურველი
MP8051DQU-LF-P

MP8051DQU-LF-P

ნაწილი საფონდო: 46007

ძაბვა - მიწოდება: 4V ~ 16V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-FlipChip,

სასურველი
MP201DS-LF-Z

MP201DS-LF-Z

ნაწილი საფონდო: 79795

პროგრამები: Energy Storage Device, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სასურველი
HF81GS-Z

HF81GS-Z

ნაწილი საფონდო: 130834

პროგრამები: Home Appliance, მიმდინარე - მიწოდება: 15µA, ძაბვა - მიწოდება: 85V ~ 265 VAC, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სასურველი
MP6302DD-LF-Z

MP6302DD-LF-Z

ნაწილი საფონდო: 41824

პროგრამები: Energy Storage Device, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 10-TFDFN Exposed Pad,

სასურველი
MP201DS-LF

MP201DS-LF

ნაწილი საფონდო: 47866

პროგრამები: Energy Storage Device, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სასურველი
MP8051DQU-LF-Z

MP8051DQU-LF-Z

ნაწილი საფონდო: 74215

ძაბვა - მიწოდება: 4V ~ 16V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-FlipChip,

სასურველი