ტერმინალები - სადენები შესაერთებლად | კონექტორები, ურთიერთკავშირები | 1

0040080605

ნაწილი საფონდო: 115024

ტერმინალის ტიპი: Through Board, Locking, ხვრელის დიამეტრი: 0.051" (1.30mm), საიზოლაციო დიამეტრი: 0.060" (1.52mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.265" (6.73mm), მავთულის ლიანდაგი: 22-26 AWG, საკონტაქტო მასალა: Brass Alloy,

სასურველი

Molex

0901980001

ნაწილი საფონდო: 162773

ტერმინალის ტიპი: Through Board, ხვრელის დიამეტრი: 0.046" ~ 0.051" (1.17mm ~ 1.30mm), საიზოლაციო დიამეტრი: 0.060" (1.52mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.246" (6.24mm), მავთულის ლიანდაგი: 22-26 AWG, საკონტაქტო მასალა: Phosphor Bronze,

სასურველი

Molex

0901980002

ნაწილი საფონდო: 141687

ტერმინალის ტიპი: Through Board, ხვრელის დიამეტრი: 0.046" ~ 0.051" (1.17mm ~ 1.30mm), საიზოლაციო დიამეტრი: 0.060" (1.52mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.246" (6.24mm), მავთულის ლიანდაგი: 22-26 AWG, საკონტაქტო მასალა: Phosphor Bronze,

სასურველი

Molex

08-70-0106

ნაწილი საფონდო: 172654

ტერმინალის ტიპი: Through Board, Locking, ხვრელის დიამეტრი: 0.071" (1.80mm), საიზოლაციო დიამეტრი: 0.067" ~ 0.120" (1.70mm ~ 3.05mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.268" (6.81mm), მავთულის ლიანდაგი: 18-22 AWG, საკონტაქტო მასალა: Brass,

სასურველი

Molex

0002092105

ნაწილი საფონდო: 132805

ტერმინალის ტიპი: Through Board, Locking, ხვრელის დიამეტრი: 0.098" (2.49mm), საიზოლაციო დიამეტრი: 0.120" ~ 0.140" (3.05mm ~ 3.56mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.302" (7.67mm), მავთულის ლიანდაგი: 16-18 AWG, საკონტაქტო მასალა: Brass,

სასურველი

Molex

0002072101

ნაწილი საფონდო: 135325

ტერმინალის ტიპი: Through Board, Locking, ხვრელის დიამეტრი: 0.075" (1.91mm), საიზოლაციო დიამეტრი: 0.120" (3.05mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.302" (7.67mm), მავთულის ლიანდაგი: 18-24 AWG, საკონტაქტო მასალა: Brass,

სასურველი

Molex

16-02-0037

ნაწილი საფონდო: 9628

ტერმინალის ტიპი: Through Board, Locking, ხვრელის დიამეტრი: 0.051" (1.30mm), საიზოლაციო დიამეტრი: 0.100" (2.54mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.317" (8.05mm), მავთულის ლიანდაგი: 22-26 AWG, საკონტაქტო მასალა: Brass,

სასურველი

Molex

1722490100

ნაწილი საფონდო: 198955

ტერმინალის ტიპი: Wire to Board, საიზოლაციო დიამეტრი: 0.094" ~ 0.110" (2.39mm ~ 2.79mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.325" (8.26mm), მავთულის ლიანდაგი: 14-16 AWG, საკონტაქტო მასალა: Brass,

სასურველი

Molex

1722490200

ნაწილი საფონდო: 113157

ტერმინალის ტიპი: Wire to Board, საიზოლაციო დიამეტრი: 0.071" ~ 0.083" (1.80mm ~ 2.11mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.325" (8.26mm), მავთულის ლიანდაგი: 18-20 AWG, საკონტაქტო მასალა: Brass,

სასურველი

Molex

1726770100

ნაწილი საფონდო: 170999

ტერმინალის ტიპი: Wire to Board, საიზოლაციო დიამეტრი: 0.055" ~ 0.063" (1.40mm ~ 1.60mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.310" (7.87mm), მავთულის ლიანდაგი: 22-24 AWG, საკონტაქტო მასალა: Brass,

სასურველი

Molex

1718920100

ნაწილი საფონდო: 148922

ტერმინალის ტიპი: Wire to Board, ხვრელის დიამეტრი: 0.043" (1.09mm), საიზოლაციო დიამეტრი: 0.091" (2.31mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.337" (8.56mm), მავთულის ლიანდაგი: 16-18 AWG, საკონტაქტო მასალა: Brass,

სასურველი

Molex

1726770200

ნაწილი საფონდო: 107141

ტერმინალის ტიპი: Wire to Board, საიზოლაციო დიამეტრი: 0.047" ~ 0.051" (1.19mm ~ 1.30mm), სიგრძე - საერთო ჯამში: 0.310" (7.87mm), მავთულის ლიანდაგი: 26-28 AWG, საკონტაქტო მასალა: Brass,

სასურველი