სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის | კონექტორები, ურთიერთკავშირები | 5

54020-84030LF

ნაწილი საფონდო: 8554

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 84 (4 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 100.0µin (2.54µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

54020-52030LF

ნაწილი საფონდო: 5086

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (4 x 13), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 100.0µin (2.54µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

54020-68030LF

ნაწილი საფონდო: 9773

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 68 (4 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 100.0µin (2.54µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

54020-44030LF

ნაწილი საფონდო: 36172

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (4 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 100.0µin (2.54µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

54020-32030LF

ნაწილი საფონდო: 52720

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 7, 2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 100.0µin (2.54µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

69802-452LF

ნაწილი საფონდო: 5009

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (4 x 13), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

69802-168LF

ნაწილი საფონდო: 4566

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 68 (4 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

69802-120LF

ნაწილი საფონდო: 4594

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (4 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

69802-128LF

ნაწილი საფონდო: 4559

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (4 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

69802-044LF

ნაწილი საფონდო: 37981

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (4 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

69802-144LF

ნაწილი საფონდო: 37838

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (4 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

69802-444LF

ნაწილი საფონდო: 73171

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (4 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

69802-132LF

ნაწილი საფონდო: 59141

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 7, 2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

69802-032LF

ნაწილი საფონდო: 123107

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 7, 2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

69802-432LF

ნაწილი საფონდო: 75379

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 7, 2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X12-157BLF

ნაწილი საფონდო: 4139

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 12 (1 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X28-160BLF

ნაწილი საფონდო: 4110

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (1 x 28), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X18-160BLF

ნაწილი საფონდო: 4187

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (1 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X21-011BLF

ნაწილი საფონდო: 3945

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 21 (1 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

DIP628-014BLF

ნაწილი საფონდო: 3993

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 100.0µin (2.54µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

DILB28P-223TLF

ნაწილი საფონდო: 155805

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 100.0µin (2.54µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X17-001BLF

ნაწილი საფონდო: 9680

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 17 (1 x 17), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X06-011BLF

ნაწილი საფონდო: 3861

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (1 x 6), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

DIP628-001BLF

ნაწილი საფონდო: 3902

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X08-157BLF

ნაწილი საფონდო: 4179

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (1 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SPF080-1X04-998Z

ნაწილი საფონდო: 3992

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (1 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin-Lead, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm),

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X02-041BLF

ნაწილი საფონდო: 4311

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X05-014BLF

ნაწილი საფონდო: 9655

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 5 (1 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X13-157BLF

ნაწილი საფონდო: 4140

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 13 (1 x 13), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X25-160BLF

ნაწილი საფონდო: 4195

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X15-014BLF

ნაწილი საფონდო: 3926

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 15 (1 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 150.0µin (3.81µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X32-001BLF

ნაწილი საფონდო: 3976

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (1 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X07-160BLF

ნაწილი საფონდო: 4186

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 7 (1 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X13-011BLF

ნაწილი საფონდო: 3909

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 13 (1 x 13), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X14-041BLF

ნაწილი საფონდო: 4022

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (1 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Amphenol ICC (FCI)

DILB20P-223TLF

ნაწილი საფონდო: 191618

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 100.0µin (2.54µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სასურველი