ტიპი: Serial RapidIO® Switch, პროგრამები: Wireless Infrastructure, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 784-BBGA, FCBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 784-FCBGA (29x29),
ტიპი: Serial RapidIO® Switch, პროგრამები: Wireless Infrastructure, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 576-BBGA, FCBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 576-FCBGA (25x25),
ტიპი: Functional InterConnect, პროგრამები: Wireless Infrastructure, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 324-BGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 324-CABGA (19x19),
ტიპი: Serial Buffer, პროგრამები: Wireless Infrastructure, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 484-BBGA, FCBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 484-FCBGA (23x23),
ტიპი: Serial RapidIO® Switch, პროგრამები: Wireless Infrastructure, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 324-BBGA, FCBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 324-FCBGA (19x19),
ტიპი: Clock Generator, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-VFQFN Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 16-VFQFPN (3x3),
ტიპი: Multi-Queue Flow-Control, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 376-BGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 376-PBGA (23x23),
ტიპი: Serial RapidIO® Switch, პროგრამები: Wireless Infrastructure, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 399-BBGA, FCBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 399-FCBGA (21x21),
ტიპი: Multi-Queue Flow-Control, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 256-BBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 256-BGA (17x17),
ტიპი: Serial RapidIO® Switch, პროგრამები: Wireless Infrastructure, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 399-BGA Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 399-TEPBGA (21x21),
ტიპი: DDR SDRAM Multiplexer, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 64-TFBGA (7x7),
ტიპი: Serial RapidIO® Switch, პროგრამები: Wireless Infrastructure, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 675-BGA, FCBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 675-FCBGA (27x27),
ტიპი: Serial RapidIO® Switch, პროგრამები: Wireless Infrastructure, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 675-BGA Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 675-TEPBGA (27x27),
