ტიპი: Epoxy, მახასიათებლები: Heat Cure, / მასთან დაკავშირებული პროდუქტებით გამოსაყენებლად: Underfill Electronic Components,
ტიპი: Silicone, მახასიათებლები: Non-Corrosive, / მასთან დაკავშირებული პროდუქტებით გამოსაყენებლად: Sealing Electronic Components,
ტიპი: Potting Compound, 1 Part, მახასიათებლები: Non-Corrosive, / მასთან დაკავშირებული პროდუქტებით გამოსაყენებლად: Potting,
ტიპი: Epoxy, მახასიათებლები: Heat Cure, / მასთან დაკავშირებული პროდუქტებით გამოსაყენებლად: SMD Components to PCB,
ტიპი: Silicone, მახასიათებლები: Clear, 300mL, / მასთან დაკავშირებული პროდუქტებით გამოსაყენებლად: Multi-Purpose,
ტიპი: Epoxy, მახასიათებლები: Heat Cure, / მასთან დაკავშირებული პროდუქტებით გამოსაყენებლად: Multi-Purpose,
