სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

სახლი
სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

D01-9952042

ნაწილი საფონდო: 16659

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (1 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9972142

ნაწილი საფონდო: 94246

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 21 (1 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9973242

ნაწილი საფონდო: 30904

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (1 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D3914-42

ნაწილი საფონდო: 28820

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D2814-42

ნაწილი საფონდო: 63188

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D2818-42

ნაწილი საფონდო: 50166

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D3916-42

ნაწილი საფონდო: 18072

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D0808-42

ნაწილი საფონდო: 47625

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D2614-42

ნაწილი საფონდო: 67862

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D3908-42

ნაწილი საფონდო: 46998

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9971042

ნაწილი საფონდო: 192308

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 10 (1 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D0822-42

ნაწილი საფონდო: 39712

ტიპი: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D83084C-46

ნაწილი საფონდო: 5010

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 84 (4 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

D01-9950642

ნაწილი საფონდო: 87823

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (1 x 6), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9951442

ნაწილი საფონდო: 38106

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (1 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9971442

ნაწილი საფონდო: 145998

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (1 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D2824-42

ნაწილი საფონდო: 38151

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D95020-42

ნაწილი საფონდო: 47932

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9970242

ნაწილი საფონდო: 138525

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D2820-42

ნაწილი საფონდო: 46132

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9950742

ნაწილი საფონდო: 75481

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 7 (1 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D0948-42

ნაწილი საფონდო: 14877

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D83020B-46

ნაწილი საფონდო: 5010

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (4 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

D01-9971942

ნაწილი საფონდო: 96925

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 19 (1 x 19), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D2608-42

ნაწილი საფონდო: 99750

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9971642

ნაწილი საფონდო: 128264

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (1 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D0814-42

ნაწილი საფონდო: 52006

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9970842

ნაწილი საფონდო: 101328

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (1 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D95006-42

ნაწილი საფონდო: 129850

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9972542

ნაწილი საფონდო: 74908

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D2828-42

ნაწილი საფონდო: 33472

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: Flash, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D95018-42

ნაწილი საფონდო: 51514

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D01-9500442

ნაწილი საფონდო: 4965

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 4 (1 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 29.5µin (0.75µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D0820-42

ნაწილი საფონდო: 41642

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

D83032C-46

ნაწილი საფონდო: 4967

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (4 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

D83044B-46

ნაწილი საფონდო: 4996

ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (4 x 11), მოედანი - შეწყვილება: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი

161

«
1
2
3
4
5
»