თერმული - სითბოს ნიჟარები

APR33-33-12CB/M

ნაწილი საფონდო: 6030

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.283" (32.60mm), სიგანე: 1.283" (32.60mm),

APR38-38-12CB/T

ნაწილი საფონდო: 6033

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.461" (37.10mm), სიგანე: 1.461" (37.10mm),

BDN09-3CB/A01

ნაწილი საფონდო: 31224

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.910" (23.11mm), სიგანე: 0.910" (23.11mm),

BDN10-5CB/A01

ნაწილი საფონდო: 45852

BDN15-3CB/A01

ნაწილი საფონდო: 37650

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.510" (38.35mm), სიგანე: 1.510" (38.35mm),

BDN12-5CB/A01

ნაწილი საფონდო: 26877

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.210" (30.73mm), სიგანე: 1.210" (30.73mm),

BDN16-3CB/A01

ნაწილი საფონდო: 16237

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.610" (40.89mm), სიგანე: 1.610" (40.89mm),

BDN12-3CB/A01

ნაწილი საფონდო: 28027

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.210" (30.73mm), სიგანე: 1.210" (30.73mm),

BDN18-6CB/A01

ნაწილი საფონდო: 18703

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.810" (45.97mm), სიგანე: 1.810" (45.97mm),

BDN17-3CB/A01

ნაწილი საფონდო: 24023

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.710" (43.43mm), სიგანე: 1.710" (43.43mm),

BDN14-3CB/A01

ნაწილი საფონდო: 28091

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.410" (35.81mm), სიგანე: 1.410" (35.81mm),

BDN18-3CB/A01

ნაწილი საფონდო: 18333

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.810" (45.97mm), სიგანე: 1.810" (45.97mm),

BDN09-3CB

ნაწილი საფონდო: 43083

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.910" (23.11mm), სიგანე: 0.910" (23.11mm),

BDN13-3CB/A01

ნაწილი საფონდო: 25347

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.310" (33.27mm), სიგანე: 1.310" (33.27mm),

BDN11-3CB/A01

ნაწილი საფონდო: 25975

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.110" (28.19mm), სიგანე: 1.110" (28.19mm),

BDN10-3CB/A01

ნაწილი საფონდო: 31662

ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.010" (25.65mm), სიგანე: 1.010" (25.65mm),

LAT0127B2CB

ნაწილი საფონდო: 6139

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-127, TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rhombus, სიგრძე: 1.630" (41.40mm), სიგანე: 1.290" (32.77mm),

TXP0508B

ნაწილი საფონდო: 2429

LA363B3CB

ნაწილი საფონდო: 6143

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-3, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rhombus, სიგრძე: 1.630" (41.40mm), სიგანე: 1.290" (32.77mm),

PSD1-1-CB

ნაწილი საფონდო: 6104

ტიპი: Board Level, Vertical, დანართის მეთოდი: Bolt On and PC Pin, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 2.180" (55.37mm), სიგანე: 1.380" (35.05mm),

FHL31-31-17/T710/T

ნაწილი საფონდო: 1941

ტიპი: Board Level, დანართის მეთოდი: Clip, Tape, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.220" (30.99mm), სიგანე: 1.220" (30.99mm),

FXE827269T710

ნაწილი საფონდო: 6236

TX30547R

ნაწილი საფონდო: 4050

TX1822ND

ნაწილი საფონდო: 1560

TX0547B

ნაწილი საფონდო: 3746

HP3-TO3-CB

ნაწილი საფონდო: 6170

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-3, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 3.120" (79.25mm), სიგანე: 3.120" (79.25mm),

LATO3B5B

ნაწილი საფონდო: 6195

RUR6712U

ნაწილი საფონდო: 6221

ტიპი: Board Level, Vertical, დანართის მეთოდი: Bolt On and Clip, ფორმა: Rectangular, სიგრძე: 0.113" (2.87mm), სიგანე: 0.530" (13.46mm),

FEX40-40-21/T710/M2

ნაწილი საფონდო: 2437

ტიპი: Board Level, დანართის მეთოდი: Clip, Tape, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.575" (40.00mm), სიგანე: 1.575" (40.00mm),

RU67B1B

ნაწილი საფონდო: 6136

პაკეტი გაცივდა: TO-92, დანართის მეთოდი: Press Fit,

TX1822B

ნაწილი საფონდო: 2322

TXP050822B

ნაწილი საფონდო: 2302

TXB2P050037B

ნაწილი საფონდო: 4114

LAE66A3CB

ნაწილი საფონდო: 31599

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-126, TO-220, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rhombus, სიგრძე: 1.310" (33.27mm), სიგანე: 0.900" (22.86mm),

LA363B4CB

ნაწილი საფონდო: 6129

ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: TO-3, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rhombus, სიგრძე: 1.630" (41.40mm), სიგანე: 1.290" (32.77mm),

LATO3B4B

ნაწილი საფონდო: 9624