Solder Stencils, შაბლონები | Soldering, Desoldering, Rework პროდუქტები | 13

PA0077-S

ნაწილი საფონდო: 6391

ტიპი: TVSOP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

ტიპი: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 36, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.606" L x 0.295" W (15.40mm x 7.50mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0004-S

ნაწილი საფონდო: 6330

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 12, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.062" L x 0.110" W (1.58mm x 2.80mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0075-S

ნაწილი საფონდო: 6333

ტიპი: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 18, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.059" L x 0.173" W (1.50mm x 4.40mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0116-S

ნაწილი საფონდო: 6365

ტიპი: CSP, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.138" L x 0.177" W (3.50mm x 4.50mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0109-S

ნაწილი საფონდო: 6418

ტიპი: LGA, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.024" (0.60mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.295" L x 0.173" W (7.50mm x 4.40mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0019-S

ნაწილი საფონდო: 6343

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.157" L x 0.236" W (4.00mm x 6.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.098" L x 0.177" W (2.50mm x 4.50mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0047-S

ნაწილი საფონდო: 6406

ტიპი: VSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

FPC080P020-S

ნაწილი საფონდო: 6392

ტიპი: FPC/FFC, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.157" L x 0.933" W (4.00mm x 23.70mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

FPC050P020-S

ნაწილი საფონდო: 6376

ტიპი: FPC/FFC, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.157" L x 0.701" W (4.00mm x 17.80mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0216-S

ნაწილი საფონდო: 6396

ტიპი: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0076-S

ნაწილი საფონდო: 6383

ტიპი: TVSOP, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0135-S

ნაწილი საფონდო: 6320

ტიპი: LLP, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.063" L x 0.236" W (1.60mm x 6.00mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0002-S

ნაწილი საფონდო: 6326

ტიპი: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0095-S

ნაწილი საფონდო: 6414

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 36, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.197" L x 0.236" W (5.00mm x 6.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.136" L x 0.180" W (3.45mm x 4.57mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0080-S

ნაწილი საფონდო: 6372

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.018" (0.45mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0090-S

ნაწილი საფონდო: 6379

ტიპი: LGA, პოზიციების რაოდენობა: 12, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0033-S

ნაწილი საფონდო: 6409

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 68, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.303" L x 0.303" W (7.70mm x 7.70mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0125-S

ნაწილი საფონდო: 6361

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.177" L x 0.138" W (4.50mm x 3.50mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.081" L x 0.120" W (2.05mm x 3.05mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0218-S

ნაწილი საფონდო: 6330

ტიპი: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.022" (0.55mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0219-S

ნაწილი საფონდო: 6412

ტიპი: PLCC/JLCC, პოზიციების რაოდენობა: 52, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), შიდა განზომილება: 0.748" L x 0.748" W (19.00mm x 19.00mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0031-S

ნაწილი საფონდო: 6383

ტიპი: QSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.025" (0.64mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0040-S

ნაწილი საფონდო: 6398

ტიპი: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 48, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0050-S

ნაწილი საფონდო: 6401

ტიპი: PowerSOIC, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.295" L x 0.370" W (7.50mm x 9.40mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.291" L x 0.413" W (7.40mm x 10.50mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0073-S

ნაწილი საფონდო: 6334

ტიპი: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.197" L x 0.118" W (5.00mm x 3.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.065" L x 0.173" W (1.65mm x 4.40mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0089-S

ნაწილი საფონდო: 6376

ტიპი: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 22, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.102" L x 0.213" W (2.60mm x 5.40mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0137-S

ნაწილი საფონდო: 6413

ტიპი: LLP, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.118" L x 0.157" W (3.00mm x 4.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.063" L x 0.276" W (1.60mm x 7.00mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0130-S

ნაწილი საფონდო: 6408

ტიპი: SOT/SC, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0134-S

ნაწილი საფონდო: 6332

ტიპი: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 44, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0117-S

ნაწილი საფონდო: 6320

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.055" L x 0.083" W (1.40mm x 2.10mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0235-S

ნაწილი საფონდო: 6350

ტიპი: LQFP, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

IPC0111-S

ნაწილი საფონდო: 6335

ტიპი: HSOP, პოზიციების რაოდენობა: 44, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.270" L x 0.630" W (6.85mm x 16.00mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0010-S

ნაწილი საფონდო: 6416

ტიპი: SOP, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0221-S

ნაწილი საფონდო: 6405

ტიპი: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 128, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), შიდა განზომილება: 0.551" L x 0.787" W (14.00mm x 20.00mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0157-S

ნაწილი საფონდო: 6368

ტიპი: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.089" L x 0.098" W (2.25mm x 2.50mm),

სასურველი

Chip Quik Inc.

PA0013-S

ნაწილი საფონდო: 6324

ტიპი: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 48, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

სასურველი