ძაბვა - დამჭერი: 6V, ტექნოლოგია: Diode Array, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: DVI-I, VGA Ports, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 2, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: SC-74, SOT-457,
ძაბვა - დამჭერი: 15V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 6-WDFN Exposed Pad,
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 2, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
ძაბვა - დამჭერი: 42V, ტექნოლოგია: TVS with Feed Through Capacitor, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 0805 (2012 Metric),
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 7, პროგრამები: DVI-I, VGA Ports, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-UFQFN,
ძაბვა - დამჭერი: -200/+205V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 6, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ძაბვა - დამჭერი: 7V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: USB, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
ძაბვა - დამჭერი: 77V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 4, პროგრამები: SLIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 6-SMD, Gull Wing,
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 6, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 6, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
ძაბვა - დამჭერი: 58V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: SLIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ძაბვა - დამჭერი: 75V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: SLIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: DO-214AA, SMB,
ძაბვა - დამჭერი: 88V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 4, პროგრამები: SLIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 6-SMD, Gull Wing,
ძაბვა - დამჭერი: 88V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: SLIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: DO-214AA, SMB,
ძაბვა - დამჭერი: 130V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 4, პროგრამები: SLIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 6-SMD, Gull Wing,
ძაბვა - დამჭერი: 77V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 2, პროგრამები: SLIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
ძაბვა - დამჭერი: 24V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 3-SMD, No Lead,
ძაბვა - დამჭერი: 98V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 4, პროგრამები: SLIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 6-SMD, Gull Wing,
ძაბვა - დამჭერი: 200V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 4, პროგრამები: SLIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 6-SMD, Gull Wing,
ძაბვა - დამჭერი: 48V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 3-SMD, No Lead,
ძაბვა - დამჭერი: 120V, ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: SLIC, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
ძაბვა - დამჭერი: 1700V (1.7kV), ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 2, პროგრამები: High Voltage, სამონტაჟო ტიპი: PCB, Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: Radial,
ძაბვა - დამჭერი: 1900V (1.9kV), ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 2, პროგრამები: High Voltage, სამონტაჟო ტიპი: PCB, Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: Radial,
ძაბვა - დამჭერი: 1800V (1.8kV), ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 2, პროგრამები: High Voltage, სამონტაჟო ტიპი: PCB, Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: Radial,
ძაბვა - დამჭერი: 2400V (2.4kV), ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 3, პროგრამები: High Voltage, სამონტაჟო ტიპი: PCB, Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: Radial,
ძაბვა - დამჭერი: 3200V (3.2kV), ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 3, პროგრამები: High Voltage, სამონტაჟო ტიპი: PCB, Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: Radial,
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-WDFN Exposed Pad,
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 4, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
ტექნოლოგია: Mixed Technology, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 6-UFDFN Exposed Pad,
ძაბვა - დამჭერი: 25V, ტექნოლოგია: Polymer, სქემების რაოდენობა: 1, პროგრამები: General Purpose, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 0402 (1005 Metric),
