მეხსიერება - კონფიგურაციის შემოთავაზებები FPGA- ებ | ინტეგრირებული სქემები (IC) | 17

XC18V256SO20I

ნაწილი საფონდო: 6024

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S10PD8C

ნაწილი საფონდო: 9401

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 100kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17V02PC44C

ნაწილი საფონდო: 9758

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-PLCC (16.59x16.59),

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S50APD8I

ნაწილი საფონდო: 9730

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 500kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S40PD8I

ნაწილი საფონდო: 9675

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC1765EPDG8C

ნაწილი საფონდო: 559

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S200AVQ44C

ნაწილი საფონდო: 9533

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S30AVO8I

ნაწილი საფონდო: 9670

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 300kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17128EVOG8C

ნაწილი საფონდო: 635

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 128kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC18V01VQ44C

ნაწილი საფონდო: 3696

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC18V01PC20I

ნაწილი საფონდო: 9829

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC18V01PC20C

ნაწილი საფონდო: 4372

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S40XLSO20I

ნაწილი საფონდო: 9690

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S15AVO8I

ნაწილი საფონდო: 5978

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 150kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC1765ELSOG8C

ნაწილი საფონდო: 697

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 65kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-SOIC,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S200AVQ44I

ნაწილი საფონდო: 9520

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S20XLVOG8C

ნაწილი საფონდო: 712

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 200kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-TSOP,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC18V02VQG44C

ნაწილი საფონდო: 3538

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S15APD8I

ნაწილი საფონდო: 9461

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 150kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC18V01VQG44C

ნაწილი საფონდო: 4802

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 44-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 44-VQFP (10x10),

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S40SO20C

ნაწილი საფონდო: 9653

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 400kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC17S200APD8C

ნაწილი საფონდო: 9507

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 2Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-PDIP,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC18V512SO20I

ნაწილი საფონდო: 9922

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 512kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-SOIC,

სურვილისამებრ

Xilinx Inc.

XC18V256PC20I

ნაწილი საფონდო: 6062

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 256Kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სურვილისამებრ

Intel

EPCE8QC100N

ნაწილი საფონდო: 1615

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 8MB, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 100-BQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 100-PQFP (20x14),

სურვილისამებრ

Intel

EPC16UI88N

ნაწილი საფონდო: 696

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 16Mb, ძაბვა - მიწოდება: ± 2.25V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 88-LFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 88-UBGA (11x8),

სურვილისამებრ

Intel

EPC2LC20

ნაწილი საფონდო: 2176

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1.6Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სურვილისამებრ

Intel

EPC16QC100N

ნაწილი საფონდო: 1266

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 16Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 100-BQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 100-PQFP (20x14),

სურვილისამებრ

Intel

EPC4QI100

ნაწილი საფონდო: 1361

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 4MB, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 100-BQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 100-PQFP (20x14),

სურვილისამებრ

Intel

EPC1213LC20

ნაწილი საფონდო: 6021

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 212kb, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სურვილისამებრ

Intel

EPCE4QC100

ნაწილი საფონდო: 1019

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 4MB, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 100-BQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 100-PQFP (20x14),

სურვილისამებრ

Intel

EPC1441LC20

ნაწილი საფონდო: 17240

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 440kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სურვილისამებრ

Intel

EPC1441TC32N

ნაწილი საფონდო: 15292

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 440kb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 32-TQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-TQFP (7x7),

სურვილისამებრ

Intel

EPC16UC88SS

ნაწილი საფონდო: 6148

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 16Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 88-LFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 88-UBGA (11x8),

სურვილისამებრ

Intel

EPCS1SI8

ნაწილი საფონდო: 17156

პროგრამირებადი ტიპი: In System Programmable, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-SOIC,

სურვილისამებრ

Intel

EPC1LC20N

ნაწილი საფონდო: 5945

პროგრამირებადი ტიპი: OTP, მეხსიერების ზომა: 1Mb, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 20-PLCC (9x9),

სურვილისამებრ