PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

LP3971SQX-N510/NOPB

ნაწილი საფონდო: 3966

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 60µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

TWL6032A2B0YFFR

ნაწილი საფონდო: 15171

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 155-UFBGA, DSBGA,

UCC2977PWR

ნაწილი საფონდო: 4085

პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 1mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 13.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

UCD9240RGCR

ნაწილი საფონდო: 11933

პროგრამები: Special Purpose, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 110°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-VFQFN Exposed Pad,

TPS658620ZQZT

ნაწილი საფონდო: 5156

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, მიმდინარე - მიწოდება: 870µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 120-VFBGA,

UC2901Q

ნაწილი საფონდო: 10377

პროგრამები: Feedback Generator, მიმდინარე - მიწოდება: 5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead),

TPS658629IZWSRQ1

ნაწილი საფონდო: 8977

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 169-LFBGA,

TPS659118A2ZRCT

ნაწილი საფონდო: 11155

პროგრამები: Portable Equipment, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 98-VFBGA,

LP3913SQX-ADJ/NOPB

ნაწილი საფონდო: 4700

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,

TWL6032A1B4YFFR

ნაწილი საფონდო: 15180

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 155-UFBGA, DSBGA,

TPS65180RGZR

ნაწილი საფონდო: 5370

პროგრამები: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 5.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -10°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,

UC3901QTR

ნაწილი საფონდო: 24242

პროგრამები: Feedback Generator, მიმდინარე - მიწოდება: 5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-LCC (J-Lead),

LP3971SQX-U511/NOPB

ნაწილი საფონდო: 4612

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 60µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

UCC2977PW

ნაწილი საფონდო: 2035

პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 1mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 13.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

MC34704AEP

ნაწილი საფონდო: 12878

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 86mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC35FS4500CAE

ნაწილი საფონდო: 8779

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V7ES

ნაწილი საფონდო: 1676

პროგრამები: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6523CAER2

ნაწილი საფონდო: 118

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34FS6408NAE

ნაწილი საფონდო: 11921

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 13mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

EL7182CN

ნაწილი საფონდო: 2494

პროგრამები: CCD Driver, მიმდინარე - მიწოდება: 2.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 16V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

IR3080MPBF

ნაწილი საფონდო: 2513

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 11mA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 14V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 100°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad,

MAX1702BETX+

ნაწილი საფონდო: 480

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.6V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-WFQFN Exposed Pad,

MAX8890ETCDDD+T

ნაწილი საფონდო: 3172

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 180µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 12-WQFN Exposed Pad,

MAX622ESA+

ნაწილი საფონდო: 4434

პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 70µA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 16.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MAX8660ETL/V+T

ნაწილი საფონდო: 9814

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.6V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

MAX1602EEE-T

ნაწილი საფონდო: 2417

პროგრამები: PCMCIA/Cardbus Switch, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

MAX1586CETM+

ნაწილი საფონდო: 8572

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.6V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,

MAX16922ATPH/V+

ნაწილი საფონდო: 11958

პროგრამები: Automotive Systems, ძაბვა - მიწოდება: 3.7V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-WQFN Exposed Pad,

MAX17008GTI+

ნაწილი საფონდო: 4714

პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 1.7mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 26V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-WFQFN Exposed Pad,

LTC3331EUH#PBF

ნაწილი საფონდო: 9488

პროგრამები: Energy Harvesting, მიმდინარე - მიწოდება: 950nA, ძაბვა - მიწოდება: 1.8V ~ 5.5V, 3V ~ 19V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-WFQFN Exposed Pad,

LTC3109EGN#PBF

ნაწილი საფონდო: 8595

პროგრამები: Energy Harvesting, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 30mV ~ 500mV, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

LTC3577EUFF-3#PBF

ნაწილი საფონდო: 11964

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 4.35V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 44-PowerWFQFN,

P9145-I0NQGI

ნაწილი საფონდო: 9077

პროგრამები: Processor-Based Systems, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 100-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad,

L9779-TR

ნაწილი საფონდო: 8418

ZNBG4001Q16TC

ნაწილი საფონდო: 31677

პროგრამები: Bias Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 50mA, ძაბვა - მიწოდება: 5V ~ 12V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

MD1711K6-G-M933

ნაწილი საფონდო: 10516

პროგრამები: Ultrasound Imaging, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 1.3V ~ 5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,