სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: Smart Iron Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 400µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -10°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
სამონტაჟო ტიპი: Threaded, პაკეტი / კორპუსი: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 4V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 4V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: Switching Regulator, ძაბვა - მიწოდება: 80V, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: TO-213AA, TO-66-4,
პროგრამები: Wireless Power Receiver,
პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,
პროგრამები: Wireless Power Transmitter, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C,
პროგრამები: Wireless Power Receiver, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 79-UFBGA, DSBGA,
პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount,
პროგრამები: Mobile Handsets, მიმდინარე - მიწოდება: 3.5µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 81-WFBGA, DSBGA,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 60µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, მიმდინარე - მიწოდება: 25µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.4V ~ 5.3V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 80-WFQFN,
პროგრამები: Load Dump, Voltage Protection, მიმდინარე - მიწოდება: 224µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 30V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 12-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Portable Equipment, მიმდინარე - მიწოდება: 160µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 30-WFBGA, WLBGA,
პროგრამები: Digital Cores, Power Supply, ძაბვა - მიწოდება: 2V ~ 26V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: LCD TV/Monitor, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 30V, ოპერაციული ტემპერატურა: -25°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Multiphase Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 8mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 3mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 16V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: General Purpose, მიმდინარე - მიწოდება: 30µA, ძაბვა - მიწოდება: 2V ~ 50V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-WFDFN Exposed Pad,
