Menu
საქართველოსაქართველო
Rfqs / შეკვეთა
0Rfqs / შეკვეთა

Solder Stencils, შაბლონები

PA0238-S
Chip Quik Inc.

PA0238-S

ნაწილი საფონდო: 6357

ტიპი: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 44, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

სურვილისამებრ
IPC0120-S
Chip Quik Inc.

IPC0120-S

ნაწილი საფონდო: 6369

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 52, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.244" L x 0.244" W (6.20mm x 6.20mm),

სურვილისამებრ
PA0090-S
Chip Quik Inc.

PA0090-S

ნაწილი საფონდო: 6386

ტიპი: TSOC, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სურვილისამებრ
PA0172-S
Chip Quik Inc.

PA0172-S

ნაწილი საფონდო: 6337

ტიპი: POS, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm),

სურვილისამებრ
PA0140-S
Chip Quik Inc.

PA0140-S

ნაწილი საფონდო: 6327

ტიპი: LLP, პოზიციების რაოდენობა: 24, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.157" L x 0.197" W (4.00mm x 5.00mm),

სურვილისამებრ
IPC0012-S
Chip Quik Inc.

IPC0012-S

ნაწილი საფონდო: 6355

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 20, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.122" L x 0.122" W (3.10mm x 3.10mm),

სურვილისამებრ
PA0209-S
Chip Quik Inc.

PA0209-S

ნაწილი საფონდო: 6374

ტიპი: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 50, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სურვილისამებრ
PA0026-S
Chip Quik Inc.

PA0026-S

ნაწილი საფონდო: 6393

ტიპი: uMAX, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სურვილისამებრ
PA0186-S
Chip Quik Inc.

PA0186-S

ნაწილი საფონდო: 6322

ტიპი: TO/DDPAK, პოზიციების რაოდენობა: 7, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.370" L x 0.427" W (9.40mm x 10.85mm),

სურვილისამებრ
PA0100-S
Chip Quik Inc.

PA0100-S

ნაწილი საფონდო: 6416

ტიპი: LGA, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.039" (1.00mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.173" L x 0.295" W (4.40mm x 7.50mm),

სურვილისამებრ
IPC0168-S
Chip Quik Inc.

IPC0168-S

ნაწილი საფონდო: 5695

ტიპი: PowerSOIC, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.130" L x 0.154" W (3.30mm x 3.90mm),

სურვილისამებრ
PA0149-S
Chip Quik Inc.

PA0149-S

ნაწილი საფონდო: 6338

ტიპი: LLP, პოზიციების რაოდენობა: 60, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm),

სურვილისამებრ
PA0148-S
Chip Quik Inc.

PA0148-S

ნაწილი საფონდო: 6359

ტიპი: LLP, პოზიციების რაოდენობა: 56, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm),

სურვილისამებრ
PA0023-S
Chip Quik Inc.

PA0023-S

ნაწილი საფონდო: 6373

ტიპი: SSOP, პოზიციების რაოდენობა: 36, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სურვილისამებრ
PA0190-S
Chip Quik Inc.

PA0190-S

ნაწილი საფონდო: 5674

ტიპი: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 128, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

სურვილისამებრ
PA0244-S
Chip Quik Inc.

PA0244-S

ნაწილი საფონდო: 6387

ტიპი: TO/DPAK, პოზიციების რაოდენობა: 5, სიმაღლე: 0.045" (1.15mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.256" L x 0.244" W (6.50mm x 6.20mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.276" L x 0.236" W (7.00mm x 6.00mm),

სურვილისამებრ
PA0195-S
Chip Quik Inc.

PA0195-S

ნაწილი საფონდო: 6367

ტიპი: TSSOP, პოზიციების რაოდენობა: 28, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.173" L x 0.382" W (4.40mm x 9.70mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.118" L x 0.630" W (3.00mm x 16.00mm),

სურვილისამებრ
PA0027-S
Chip Quik Inc.

PA0027-S

ნაწილი საფონდო: 6194

ტიპი: uMAX, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სურვილისამებრ
IPC0136-S
Chip Quik Inc.

IPC0136-S

ნაწილი საფონდო: 6357

ტიპი: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 48, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.394" L x 0.551" W (10.00mm x 14.00mm),

სურვილისამებრ
PA0058-S
Chip Quik Inc.

PA0058-S

ნაწილი საფონდო: 6331

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

სურვილისამებრ
IPC0141-S
Chip Quik Inc.

IPC0141-S

ნაწილი საფონდო: 6326

ტიპი: PowerSSO, პოზიციების რაოდენობა: 36, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.407" L x 0.295" W (10.35mm x 7.50mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.185" L x 0.217" W (4.70mm x 5.50mm),

სურვილისამებრ
FPC040P030-S
Chip Quik Inc.

FPC040P030-S

ნაწილი საფონდო: 6400

ტიპი: FPC/FFC, პოზიციების რაოდენობა: 30, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.157" L x 0.701" W (4.00mm x 17.80mm),

სურვილისამებრ
PA0091-S
Chip Quik Inc.

PA0091-S

ნაწილი საფონდო: 6149

ტიპი: TQFP, პოზიციების რაოდენობა: 32, სიმაღლე: 0.031" (0.80mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

სურვილისამებრ
PA0213-S
Chip Quik Inc.

PA0213-S

ნაწილი საფონდო: 6407

ტიპი: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 86, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სურვილისამებრ
PA0206-S
Chip Quik Inc.

PA0206-S

ნაწილი საფონდო: 6399

ტიპი: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 16, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.096" L x 0.354" W (2.45mm x 9.00mm),

სურვილისამებრ
IPC0067-S
Chip Quik Inc.

IPC0067-S

ნაწილი საფონდო: 6319

ტიპი: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.059" L x 0.079" W (1.50mm x 2.00mm),

სურვილისამებრ
PA0051-S
Chip Quik Inc.

PA0051-S

ნაწილი საფონდო: 6402

ტიპი: MLP/MLF, პოზიციების რაოდენობა: 10, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

სურვილისამებრ
IPC0144-S
Chip Quik Inc.

IPC0144-S

ნაწილი საფონდო: 6360

ტიპი: QFN/LFCSP, პოზიციების რაოდენობა: 56, სიმაღლე: 0.016" (0.40mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.204" L x 0.204" W (5.18mm x 5.18mm),

სურვილისამებრ
PA0050-S
Chip Quik Inc.

PA0050-S

ნაწილი საფონდო: 6396

ტიპი: MLP/MLF, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

სურვილისამებრ
PA0133-S
Chip Quik Inc.

PA0133-S

ნაწილი საფონდო: 6388

ტიპი: LLP, პოზიციების რაოდენობა: 6, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.087" L x 0.098" W (2.20mm x 2.50mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.030" L x 0.197" W (0.75mm x 5.00mm),

სურვილისამებრ
IPC0106-S
Chip Quik Inc.

IPC0106-S

ნაწილი საფონდო: 6354

ტიპი: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.102" L x 0.118" W (2.60mm x 3.00mm),

სურვილისამებრ
PA0003-S
Chip Quik Inc.

PA0003-S

ნაწილი საფონდო: 6348

ტიპი: SOIC, პოზიციების რაოდენობა: 14, სიმაღლე: 0.050" (1.27mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

სურვილისამებრ
IPC0063-S
Chip Quik Inc.

IPC0063-S

ნაწილი საფონდო: 6323

ტიპი: DFN, პოზიციების რაოდენობა: 8, სიმაღლე: 0.026" (0.65mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.055" L x 0.091" W (1.40mm x 2.30mm),

სურვილისამებრ
PA0207-S
Chip Quik Inc.

PA0207-S

ნაწილი საფონდო: 6330

ტიპი: TSOP, პოზიციების რაოდენობა: 40, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm),

სურვილისამებრ
PA0187-S
Chip Quik Inc.

PA0187-S

ნაწილი საფონდო: 6412

ტიპი: TO/DDPAK, პოზიციების რაოდენობა: 9, სიმაღლე: 0.038" (0.97mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), თერმული ცენტრის პედი: 0.370" L x 0.427" W (9.40mm x 10.85mm),

სურვილისამებრ
PA0152-S
Chip Quik Inc.

PA0152-S

ნაწილი საფონდო: 6357

ტიპი: BGA, პოზიციების რაოდენობა: 4, სიმაღლე: 0.020" (0.50mm), გარე განზომილება: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), შიდა განზომილება: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm),

სურვილისამებრ