ტიპი: DCL, პროგრამები: Automatic Test Equipment, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 84-TFBGA, CSPBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 84-CSPBGA (9x9),
ტიპი: Sigma-Delta Modulator, პროგრამები: Wireless Communication Systems, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 64-LFCSP-VQ (9x9),
ტიპი: DCL, პროგრამები: Automatic Test Equipment, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 100-TQFP Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 100-TQFP-EP (14x14),
ტიპი: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), პროგრამები: Automatic Test Equipment, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 80-TQFP Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 80-TQFP-EP (12x12),
ტიპი: Broadband Front-End, პროგრამები: Wireless Networking, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 72-LFCSP-VQ (10x10),
ტიპი: Power Supply, პროგრამები: Automatic Test Equipment, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 72-TFBGA, CSPBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 72-CSPBGA (8x8),
ტიპი: Broadband Front-End, პროგრამები: Medical, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 72-LFCSP-VQ (10x10),
ტიპი: CCD Signal Processor, 14-Bit, პროგრამები: Digital Camera, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 100-LFBGA, CSPBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 100-CSBGA (9x9),
ტიპი: Power Supply, პროგრამები: Automatic Test Equipment, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-TQFP Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 64-TQFP-EP (10x10),
ტიპი: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), პროგრამები: Automatic Test Equipment, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 64-LQFP (10x10),
ტიპი: Broadband Front-End, პროგრამები: Wireless Networking, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 80-LQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 80-LQFP (14x14),
ტიპი: Imaging Signal Processor, პროგრამები: Digital Camera, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 48-LQFP (7x7),
ტიპი: CCD Signal Processor, პროგრამები: HDTV, MPEG, Image Processing, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 32-LFCSP-VQ (5x5),
ტიპი: Broadband Front-End, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: Die, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: Wafer,
ტიპი: GUI Processor, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 208-BFQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 208-PQFP (28x28),
ტიპი: Microcontroller, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 80-BQFP, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 80-PQFP (14x20),
ტიპი: GUI Processor, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 225-LFBGA, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 225-BGA (13x13),
ტიპი: Authentication Chip, პროგრამები: Networking and Communications, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-UFDFN Exposed Pad, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-UDFN (2x3),
ტიპი: Authentication Chip, პროგრამები: Networking and Communications, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 8-SOIC,
ტიპი: Authentication Chip, პროგრამები: Networking and Communications, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 3-SMD, Flat Leads, მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი: 3-SMD,
